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資策會MIC表示，台灣和中國大陸主要封測廠朝向技術提升和產能擴充，未來物聯網時代，台廠可憑藉系統級封裝(SiP)技術搶食商機。

資策會產業情報研究所(MIC)表示，在半導體先進封裝技術，台灣持續領先中國大陸，兩岸主要封測廠朝向技術提升和產能擴充兩大目標邁進，結盟併購和擴廠動作不斷，競爭激烈。

MIC指出，中國大陸本土封測廠在官方扶持下，已擁有高階封裝技術，不過台廠在系統級封裝技術仍持續領先。

展望未來物聯網時代，MIC指出，物聯網應用主要高階封裝技術，包括TSV 2.5D IC、系統級封裝、InFo(Integrated Fan-Out)技術等，包括台積電和日月光積極布局。

MIC認為，物聯網時代對低功耗和系統級封裝需求增溫，台廠可憑藉系統級封裝技術搶食商機。

展望今年下半年，MIC認為，在蘋果(Apple)新機帶動下，系統級封裝和覆晶封裝等高階封裝需求可逐季回溫，不過今年全年成長動能不如去年2014年強勁。

MIC預估，今年台灣IC封測產業產值約新台幣4065億元，較2014年4086億元衰退5%。

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